C-25X型(4英寸)高精度單面光刻機
主要用途

⒈  主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、聲表面波器件的研制和生產。

⒉ 由于本機找平機構先進,找平力小、使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、

銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光,而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片

的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

工作方式                                   

本機為單面對準、單面曝光。

主要構成

主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場CCD顯微鏡顯示系統、采用高均勻

性的多點光源、 蠅眼、LED、曝光頭,PLC電控系統、氣動系統、真空管路系統、直聯式無油真空泵、二級防震工作臺和附件等組成。

主要功能特點

⒈適用范圍廣

適用于Φ100以下(***小尺寸為Φ5mm),厚度5mm以下的各種基片 (包括非圓形基片)的對準曝光。

⒉分辨率高

采用高均勻性的蠅眼曝光頭,非常理想的三點式自動找平機構和穩定可靠的真空密著裝置,使本機的曝光分辨率大為提高。

3. 套刻精度高、速度快

采用版不動片動的下置式三層導軌對準方式,使導軌自重和受力方向保持一致,自動消除間隙;承片臺升降采用無間隙滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構和雙簧片微分離機構,使本機片對版在分離接觸時漂移特小,對準精度高,對準速度快,從而提高了版的復用率和產品的成品率。    

⒋ 可靠性高

采用PLC控制器、進口電磁閥和按鈕、獨特的氣動系統、真空管路系統和經過精密機械制造工藝加工的零件,使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、檢修簡便。

⒌ 特設“碎片”處理功能

解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片

無法對準的問題。

主要技術指標

*蠅眼曝光頭、可調光強的光欄

*曝光類型:單面

*曝光面積:≥φ110mm

*曝光不均勻性:≤±3%

*曝光強度:≥20mw

*曝光分辨率:1μm

*曝光模式:可選擇一次曝光或套刻曝光模式

*掃描范圍:X:±40mm   Y:±35mm

*對準范圍:X、Y粗調±3mm、細調±0.3mm Q粗調±15°、

細調±3°對準精度:1μm

*對準方式:XY維分頭調接或切斯曼機構調接

*分離量:0~50μm可調

*接觸-分離漂移:≤1μm

*密著曝光方式:密著曝光可實現硬接觸、 軟接觸和微力接觸曝光

*找平機構:三點式自動找平

*顯微系統:雙視場CCD系統;連續可調(物鏡0.7X~4.5X連續變倍)

*計算機圖像處理系統

* 掩模版尺寸:3″×3″ 4″×4″、5″×5″

* 基片尺寸:φ2″、φ3″、φ4″

*基片厚度:≤5 mm

* 曝光燈功率:直流350W

*曝光定時:0~999.9秒可調

*曝光頭轉位:氣動

*電源:單相AC220V 50Hz功耗≤1kW

*潔凈空氣壓力:≥0.4Mpa

*真空度:-0.07MPa~-0.09Mpa

*尺寸:長920mm×寬680mm×高1600mm

*重量:~170kg


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